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Nexperia针对工业和可再生能源应用推出采用紧凑型SMD封装CCPAK的GaN FET

  • 基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今天宣布推出新款GaN FET器件,该器件采用新一代高压GaN HEMT技术和专有铜夹片CCPAK表面贴装封装,为工业和可再生能源应用的设计人员提供更多选择。经过二十多年的辛勤耕耘,Nexperia在提供大规模、高质量的铜夹片SMD封装方面积累了丰富的专业知识,如今成功将这一突破性的封装方案CCPAK应用于级联氮化镓场效应管(GaN FET),Nexperia对此感到非常自豪。GAN039-650NTB是一款33 mΩ(典型值)的氮化镓场效应管,采用CCP
  • 关键字: Nexperia  SMD  CCPAK  GaN  FET  

“四两拨千斤”,宽禁带技术如何颠覆性创新

  • 在半导体行业,新的材料技术有“四两拨千斤”的魔力,轻轻松松带来颠覆性变革。具有先天性能优势的宽禁带半导体材料脱颖而出。在整个能源转换链中,宽禁带半导体的节能潜力可为实现长期的全球节能目标作出贡献。宽禁带技术将推动电力电子器件提高效率、提高密度、缩小尺寸、减轻重量、降低总成本,因此将在数据中心、智能楼宇、个人电子设备等应用场景中为能效提升作出贡献。宽禁带材料让应用性能炸裂,怎么做到的?宽禁带材料的优势主要体现在:✦ 与传统的硅基半导体材料相比,宽禁带产品具有更宽更高的禁带宽度、电场强度,更高的击穿
  • 关键字: GaN  宽禁带  SiC  

Nexperia首款SiC MOSFET提高了工业电源开关应用的安全性、稳健性和可靠性标准

  • 奈梅亨,2023年11月30日:基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布推出其首款碳化硅(SiC) MOSFET,并发布两款采用3引脚TO-247封装的1200 V分立器件,RDS(on)分别为40 mΩ 和80 mΩ。NSF040120L3A0和NSF080120L3A0是Nexperia SiC MOSFET产品组合中首批发布的产品,随后Nexperia将持续扩大产品阵容,推出多款具有不同RDS(on)的器件,并提供通孔封装和表面贴装封装供选择。这次推出的两款器件可用性高,可满足电动
  • 关键字: Nexperia  SiC  MOSFET  工业电源开关  

三菱电机将与安世携手开发SiC功率半导体

  • 11月,日本三菱电机、安世半导体(Nexperia)宣布,将联合开发高效的碳化硅(SiC)MOSFET分立产品功率半导体。双方将联手开发,将促进SiC宽禁带半导体的能效和性能提升至新高度,同时满足对高效分立式功率半导体快速增长的需求。目前芯片供应量尚未确认,预计最早将于2023年内开始供应。公开消息显示,安世半导体总部位于荷兰,目前是中国闻泰科技的子公司。11月初,安世半导体被迫转手出售其于2021年收购的英国NWF晶圆厂。尽管同属功率半导体公司,三菱电机与安世半导体的侧重点不同,前者以“多个离散元件组合
  • 关键字: 三菱电机  安世  SiC  功率半导体  

理想自研芯片进展曝光:在新加坡设立办公室,团队规模已超160人

  • 11 月 21 日消息,据晚点 LatePost 报道,在芯片自研方面,理想同时在研发用于智能驾驶场景的 AI 推理芯片,和用于驱动电机控制器的 SiC 功率芯片。报道称,理想目前正在新加坡组建团队,从事 SiC 功率芯片的研发。在职场应用 LinkedIn 上,已经可以看到理想近期发布的五个新加坡招聘岗位,包括:总经理、SiC 功率模块故障分析 / 物理分析专家、SiC 功率模块设计专家、SiC 功率模块工艺专家和 SiC 功率模块电气设计专家。报道还称,用于智能驾驶的 AI 推理芯片是理想目前的研发重
  • 关键字: 理想  自研芯片  新能源汽车  智能驾驶  AI  推理芯片  驱动电机  控制器  SiC  功率芯片。  

FET 生物传感器的直流I-V 特性研究

  • 由于半导体生物传感器的低成本、迅速反应、检测准确等优点,对于此类传感器的研究和开发进行了大量投入。特别是基于场效应晶体管 (FET) 的生物传感器或生物场效应管,它们被广泛用于各种应用:如生物研究,即时诊断,环境应用,以及食品安全。生物场效应管将生物响应转换为分析物,并将其转换为可以使用直流I-V技术轻松测量的电信号。输出特性 (Id-Vd)、传输特性 (Id-Vg) 和电流测量值相对于时间 (I-t) 可以与分析物的检测和幅度相关。根据设备上的终端数量,可以使用多个源测量单元(SMU) 轻松完成这些直流
  • 关键字: 泰克科技  FET  生物传感器  

Nexperia与三菱电机就SiC MOSFET分立产品达成战略合作伙伴关系

  • Nexperia近日宣布与三菱电机公司建立战略合作伙伴关系,共同开发碳化硅(SiC) MOSFET分立产品。Nexperia和三菱电机都是各自行业领域的领军企业,双方联手开发,将促进SiC宽禁带半导体的能效和性能提升至新高度,同时满足对高效分立式功率半导体快速增长的需求。三菱电机的功率半导体产品有助于客户在汽车、家用电器、工业设备和牵引电机等众多领域实现大幅节能。该公司提供的高性能SiC模块产品性能可靠,在业界享有盛誉。日本备受赞誉的高速新干线列车采用了这些模块,并以出色的效率、安全性和可靠性闻名遐迩。N
  • 关键字: Nexperia  三菱电机  SiC MOSFET  

三菱电机和Nexperia合作开发SiC功率半导体

  • 三菱电机将与Nexperia(安世)合力开发SiC芯片,通过SiC功率模块来积累相关技术经验。东京--(美国商业资讯)--三菱电机株式会社(Mitsubishi Electric Corporation,TOKYO: 6503)今天宣布,将与Nexperia B.V.建立战略合作伙伴关系,共同开发面向电力电子市场的碳化硅(SiC)功率半导体。三菱电机将利用其宽带隙半导体技术开发并提供SiC MOSFET芯片,Nexperia将使用这些芯片开发SiC分离器件。电动汽车市场正在全球范围内扩大,并有助于推动Si
  • 关键字: 三菱电机  安世  SiC  

电装5亿美元入股这家SiC公司

  • 11月6日,株式会社电装(Denso)宣布对Coherent的子公司SiC衬底制造商Silicon Carbide LLC注资5亿美元,入股后,电装将获得该公司12.5%的股权。电装本次投资将确保6英寸和8英寸SiC衬底的长期稳定采购。关于本次投资,市场方面早有相关消息传出。今年9月底有报道称,电装、三菱电机等多家企业对投资Coherent的SiC业务感兴趣,并且已经就收购Coherent的SiC业务少数股权进行过讨论。分拆SiC业务能够给投资者提供更多投资机会,同时也是对SiC发展前景的看好,Coher
  • 关键字: 电装  SiC  

EPC新推100 V GaN FET助力实现更小的电机驱动器,用于电动自行车、机器人和无人机

  • 基于氮化镓器件的EPC9194逆变器参考设计显着提高了电机驱动系统的效率、扭矩而同时使得单位重量功率(比功率)增加了一倍以上。该逆变器非常微型,可集成到电机外壳中,从而实现最低的电磁干扰、最高的密度和最輕的重量。 宜普电源转换公司宣布推出三相BLDC电机驱动逆变器参考设计(EPC9194)。它的工作输入电源电压范围为 14V ~60V,可提供高达60 Apk(40 ARMS)的输出电流。此电压范围和功率使该解决方案非常适合用于各种三相BLDC电机驱动器,包括电动自行车、电动滑板车、无人
  • 关键字: EPC  GaN FET  电机驱动器  

应对汽车检测认证机构测试需求,泰克提供SiC性能评估整体测试解决方案

  • _____近年来,在国家“双碳”战略指引下,汽车行业油电切换提速,截至2022年新能源汽车渗透率已经超过25%。汽车电动化浪潮中,半导体增量主要来自于功率半导体,根据 Strategy Analytics,功率半导体在汽车半导体中的占比从传统燃油车的21%提升至纯电动车的55%,跃升为占比最大的半导体器件。同其他车用电子零部件一样,车规级功率半导体也须通过AEC-Q100认证规范所涵盖的7大类别41项测试要求。对于传统的硅基半导体器件,业界已经建立了一套成熟有效的测试评估流程。而对于近两年被普遍应用于开发
  • 关键字: 汽车检测认证  泰克  SiC  

通过碳化硅(SiC)增强电池储能系统

  • 电池可以用来储存太阳能和风能等可再生能源在高峰时段产生的能量,这样当环境条件不太有利于发电时,就可以利用这些储存的能量。本文回顾了住宅和商用电池储能系统 (BESS) 的拓扑结构,然后介绍了安森美(onsemi) 的EliteSiC 方案,可作为硅MOSFET 或IGBT开关的替代方案,改善 BESS 的性能。BESS的优势最常用的储能方法有四种,分别是电化学储能、化学储能、热储能和机械储能。锂离子电池是家喻户晓的电化学储能系统,具有高功率密度、高效率、外形紧凑、模块化等特点。此外,锂离子电池技术成熟,因
  • 关键字: 202310  碳化硅  SiC  电池储能系统  

良率超 50%,全球第三大硅晶圆厂环球晶明年试产 8 英寸 SiC

  • IT之家 10 月 27 日消息,全球第三大硅晶圆生产商环球晶圆控股(GlobalWafers)董事长徐秀兰表示,公司克服了量产碳化硅(SiC)晶圆的重重技术难关,已经将 SiC 晶圆推进至 8 英寸,和国际大厂保持同步。徐秀兰预估将会在 2024 年第 4 季度开始小批量出货 8 英寸 SiC 产品,2025 年大幅增长,到 2026 年占比超过 6 英寸晶圆。环球晶圆表示目前较好地控制了 8 英寸晶圆良率,已经超过 50%,而且有进一步改善的空间,明年上半年开始交付相关样品。IT之家从报道中
  • 关键字: 晶圆厂  SiC  

2024年全球超过一半的SiC晶圆可能来自中国

  • 2023年,中国化合物半导体产业实现历史性突破。 在碳化硅(SiC)晶体生长领域,尤其得到国际IDM厂商的认可,中国厂商产能大幅提升。 此前,来自中国的SiC材料仅占全球市场的5%。 然而,到2024年,预计将抢占可观的市场份额。该领域的主要中国公司,包括SICC、TankeBlue和三安,几乎都将产能扩大了千倍。我国大约有四到五家从事SiC晶体生长的龙头企业,为测算我国SiC晶体生长产能提供了依据。 目前,他们的月产能合计约为60,000单位。 随着各公司积极增产,预计到2024年月产能将达到12万单位
  • 关键字: SiC  碳化硅  

SiC主驱逆变器让电动汽车延长5%里程的秘诀

  • 不断增长的消费需求、持续提高的环保意识/环境法规约束,以及越来越丰富的可选方案,都在推动着人们选用电动汽车 (EV),令电动汽车日益普及。高盛近期的一项研究显示,到 2023 年,电动汽车销量将占全球汽车销量的 10%;到 2030 年,预计将增长至 30%;到 2035 年,电动汽车销量将有可能占全球汽车销量的一半。然而,“里程焦虑”,也就是担心充一次电后行驶里程不够长,则是影响电动汽车普及的主要障碍之一。克服这一问题的关键是在不显著增加成本的情况下延长车辆行驶里程。本文阐述了如何在主驱逆变器中使用碳化
  • 关键字: 电动汽车  逆变器  SiC  MOSFET  
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